美國釋出積極鼓勵國防晶片在地製造的訊息之後,各大晶圓代工廠搶單戰隨之開打。台積電、三星陸續搶進美國製造之後,全球第四大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)也宣布,和美國國防部合作,將在2023年開始在美國紐約Fab 8廠區生產國防軍用晶片。台積電2020年5月率先和美國聯邦政府及亞利桑那州共同宣布,將在美國設立第二個生產基地,今年動工後,目標2024年開始量產,2021年至2029年專案投資120億美元,目標該廠5奈米製程的月產能為2萬片12吋晶圓。
雖然台積電並未宣布當地製造的合作對象,不過,業界盛傳是配合美國客戶在當地國防工業晶片的在地製造需求。
不讓台積電專美於前,三星與格芯近期都積極在美國展開購地擴產布局,三星去年底已經向德州提出申請奧斯汀十年期投資約170億美元,主要用於擴產。
依據三星向德州提出的文件資訊,業界分析,從三星規畫來看,推估該新廠製程也會是5奈米以下的先進製程生產,外傳計畫最大月產7萬片,終端應用是國防相關伺服器所需晶片生產。
在台積電、三星之後,格芯也宣布美國的購地擴建新計畫。格芯將和美國國防部建立戰略合作關係,格芯計畫在新的供應協議之下,由美國紐約Fab 8廠區購地擴建、並完成認證後,2023年開始出貨首批國防專用晶片。
格芯指出,該公司過去和美國國防部合作已久,包含在旗下美國佛州Fab 9與紐約的Fab 10生產其他地面設施所需晶片,此次合作協議擴及至國防、航太與其他敏感應用晶片所需。
依據美國國防部聲明,與格芯的協議是最近參議院多數黨支持的《美國CHIPS法案》的初步進展,該法案主要是支持與加強美國國防供應鏈半導體晶片的製造能力。
沒有留言:
張貼留言