市場傳出,聯電(2303)因應8吋晶圓代工需求強勁並擴大營運規模,有意斥資新台幣百億元以內,收購日商東芝8吋晶圓廠。時值8吋晶圓代工產能供不應求,若聯電成功收購東芝8吋廠,接單將更添利器。
聯電昨(27)日表示,不回應市場傳言,強調對併購抱持開放式態度。聯電昨天股價尾盤急拉翻紅,收33.5元、漲0.5元。ADR周二早盤漲逾2%。
聯電近期頻頻出手併購,去年9月獲准以544億日圓(約新台幣156億元),收購該公司與富士通半導體(FSL)合資的12吋晶圓廠日本三重富士通半導體(MIFS)全部股權,大舉擴充12吋晶圓代工產能,若此次再出手收購東芝8吋廠,將是聯電再次擴大日本布局。
法人指出,受惠全球5G商轉,推升面板驅動IC、電源管理晶片等主要在8吋晶圓廠生產的關鍵零組件需求大開,但因過去幾年全球已無新增8吋晶圓廠,5G帶動的周邊晶片爆量成長,使得全球8吋晶圓代工產能拉警報,聯電、世界先進等業者產能塞爆,已陸續傳出漲價消息。
由於成熟製程需求熱度大增,近期全球8吋及6吋晶圓廠收購案頻傳。去年初世界先進收購格芯(GlobalFoundries)新加坡8吋晶圓代工廠,並將其廠務設施、機器設備等業務一併拿下。
華新麗華集團旗下新唐也在去年出手,以2.5億美元(約新台幣70億元)收購日本松下電器(Panasonic)旗下半導體事業Panasonic Semiconductor Solutions(PSCS)及其蘇州廠,當中包含一座6吋及8吋的晶圓廠。
據悉,東芝目前共有Fab 1與Fab 2等兩座8吋晶圓廠,聯電傳出將斥資百億元內拿下這兩座廠。法人認為,若聯電加入此波跨國併購行列,更凸顯8吋晶圓代工市場熱度。
聯電過去曾在日本擁有一座8吋晶圓廠聯日半導體(UMC Japan),但已於2012年宣布清算並結束營運,去年則購買12吋晶圓廠三重富士通半導體,於同年第4季認列營收。
法人透露,聯電大約使用了三個季度的時間,讓富士通套入聯電系統,目前已達公司預期中的水準,因此聯電若再出手收購日商,也能運用富士通的經驗,再次協助聯電的壯大。
聯電受惠於8吋晶圓代工需求熱,第3季合併營收448.70億元,創單季新高。聯電將在明(29)日舉行線上法人說明會,外資看好公司本季營運熱轉,預料跨國併購案、晶圓代工漲價等議題,也將成為法人關注焦點。
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