全球手機影像感測器(CIS)龍頭日商索尼(Sony)礙於產能不足,決定將旗下高階CIS首度釋單台積電。這是索尼首度釋出高階晶片訂單,台積電已訂購設備,並做好相關生產驗證作業,準備迎這筆大單。台積電全力衝刺最先進的5奈米製程,明年上半年量產,在特殊製程及高階影像感測器拿下重大訂單。台積電照例對客戶訂單資訊極為保密,但熟悉內情的日方人士透露,雙方已預定下月(明年一月)正式簽約。
這次索尼首度釋出CIS訂單,將於台積電南科14a廠導入40奈米製程生產,台積電為此添購新設備,訂於明年第2季裝機、8月試產,初期月產能2萬片,2021年第1季大量交貨,後續打算擴大產能,雙方可望延伸合作至28奈米及以下製程。
法人指出,CIS是偵測外在環境變化、有效連結各種裝置的重要零組件,台積電耕耘這個領域也有相當長的時間,與另一CIS大廠豪威(OmniVision)長期合作,這幾年豪威也因有台積電力挺,市占快速提升,如今加入索尼的大單,也讓台灣 成為全球CIS代工生產和封測重鎮。
索尼半導體事業最近一段時間以來,索尼半導體負責人清水照士接受彭博訪問時表示,Sony晶片生產設施連續兩年、假日都不能停機,要不斷生產以因應行動電話鏡頭用感測元件的需求。Sony本會計年度已提高半導體事業的資本支出一倍,達到2,800億日圓(26億美元), 也在長崎興建新廠,預計2021年投產。
但清水照士坦言,即使加上擴大產能後的產量,可能仍是不夠。
索尼也為供不應求向客戶致歉。
如今三鏡頭已成為智慧手機的標準配備,因此,儘管智慧手機市場成長已處於高原期,索尼影像感測元件的銷量持續上升。彭博行業研究分析師說,鏡頭已成為智慧手機品牌最大的區隔來源,大家都想要自己分享在社群媒體的照片和影片能拍得很美。
半導體如今已是索尼第二賺錢的事業,僅次於遊戲機產品PlayStation。今年10月索尼上修晶片部門的營業利益展望預估38%,預測晶片部門在明年3月底止的年度營業利益將達到2,000億日圓;並預測半導體部門的營收將攀增18%至1.04兆日圓,其中影像感測器事業就占了86%。
索尼不斷把獲利再投入半導體事業,打算在2021年3月止的三年內,投資約7,000億日圓(64億美元),多數支出將用於提高影像感測器的每月產量,從目前的約10.9萬片晶圓拉高到13.8萬片晶圓。
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