iPhone重新設計 傳試產不順

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2018/04/02 第4102期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份 編輯小語 印度擬對PCB課稅10％ 台業界：對兩岸產業影響不大 資訊科技頭條 iPhone重新設計 傳試產不順 國際科技產業 七奈米強化版 台積電急起直追 半導體業 台積投資加碼 設備廠沾光 台積增封測產能 不利日月光矽品 資訊產業 電費4月漲 竹科首當其衝估多12億 AI物聯網需求加溫 推動半導體大循環 印度擬對PCB課稅10％ 台業界：對兩岸產業影響不大 編譯林聰毅、記者尹慧中／綜合報導/經濟日報 路透報導，印度政府正在研究對智慧手機關鍵零組件的印刷電路板（PCB），課徵10%的新進口關稅，成為新德里當局推動「印度製造」的最新措施之一。 台灣PCB業界分析，此舉對兩岸產業影響不大，反而恐促使印度組裝廠成本提高，主要是當地並無完整PCB聚落與條件，水電、法規限制等三大癥結仍待改善，加稅反而不利手機印度製造出口。 報導引述兩名消息人士指出，印度的電子與資訊科技部已在研究一項計畫，要對已內建零件的進口PCB課徵10%關稅。去年印度共銷售1.34億支智慧手機，是僅次於中國大陸的全球第二大智慧手機市場。 PCB是智慧手機內處理器、記憶體及無線晶片組等重要零件的基座。內建這些零件的PCB將占整支智慧手機的一半成本。目前多數智慧手機製造商都把已內建這些零件的PCB進口至印度，再於當地組裝。 政府與產業消息人士說，若印度財政部同意這項建議，未來幾天後就可能實施，屆時進口已內建零件的PCB成本會增加，迫使製造商轉而在印度燒焊這些零件。 這類措施短期可能刺激蘋果等製造商在印度擴大製造與組裝產能，並為已有機器把這些零件燒焊在PCB上的南韓三星電子及當地企業Lava帶來優勢。 iPhone重新設計 傳試產不順 記者尹慧中／台北報導/經濟日報 蘋果下半年將亮相的新iPhone傳出試產不順，據了解，蘋果為追求新機完美，考量成本、去庫存與新材料轉換三大因素重新設計，致周邊零組件拉貨時程遞延至少一周，本季傳統淡季效應將較往年更明顯，蘋概股營運恐罩烏雲。 蘋果一向是高階材料採用的先驅者，近期日韓材料與設備商透露，因蘋果iPhone旗艦機種導入新材料，以考量更耐熱與高速傳輸、成本需求，同時去化零組件庫存，整體設計材料嘗試多元方案、反覆測試迄今未定案，恐拖累新機生產進度。 不過，蘋概股的臻鼎旗下鵬鼎、台郡、燿華、欣興等仍積極練兵，將產能傳向生產智慧裝置HomePod、iPad等，或是提高車用產品比重，彌補淡季缺口。 依據過往慣例，新機生產選定材料約於4月定案，並於5、6月向晶圓廠代工廠投片試產，惟因近期傳出新機設計材料轉換考量，整體進度較往年遞延。 蘋果的高階材料主要供應商包含3M、松下與TDK以及LG化學等，其中，在LCP（液晶高分子）材料由松下獨家供應，不過，市場傳出，日系材料方案遲未全數定案，主要是iPhone新設計，將評估測試採用一部分非LCP材料，對供應商而言，毋須汰換設備且價格品質也具競爭力。 業界人士直言，近期新機「測試生產需求波動較大」，「一下有、一下沒有」，由於旗艦機種生產設計轉換仍未定案，使得訂單能見度較往年低。 業界臆測，考量下世代5G高頻傳輸需求，聚醯亞胺（PI）仍有機會取代傳統LCP材料，可能在生產成本、分散風險管控上，蘋果投入新機設計仍未定案且反覆測試的原因之一。 市場傳出，蘋果今年下半年將推出三款以上iPhone，避免重演去年新品上市的時間落差，生產不及等供應鏈調度，且進一步消化零組件庫存。 根據通路統計，去年iPhone X與iPhone 8上市前後時間落差，iPhone X在各主要市場終端零售市場庫存水位外傳至少千萬支規模，雖未經蘋果證實，但業界認為，今年在新機設計與推出前勢必要有相應對策改善。 七奈米強化版 台積電急起直追 記者簡永祥／台北報導/聯合報 台積電為防堵強敵三星在七奈米導入極紫外光（EUV）及後段先進封裝，搶食蘋果新世代處理器訂單，已加速在七奈米強化版導入極紫外光時程。供應鏈透露，台積電可望年底建構七奈米強化版試產線，進度追平或超前三星，讓三星無奪蘋機會。 台積電近年來挾高超的晶圓代工技術和龐大產能，和蘋果建立緊密合合作，相繼在廿奈米、十奈米及七奈米三個世代製程，獨攬蘋果處理器大單。 三星為了分食蘋果大單，包括計畫在七奈米製程率先導入最先進的極紫外光曝光顯影像設備，取代原有利用浸潤機的多重曝光等繁複的製程，希望在製程進展超越台積電，甚至曾打算向生產EUV設備的艾司摩爾（ASML），包下幾乎一整年產量的EUV產量。 外界認為，三星買斷EUV機台，可強化七奈米以下製程的競爭力，並可拖延台積電推進EUV製程進度，並讓格羅方德、英特爾都很難買到設備，不易發展次世代的微縮製程。不過，三星不僅七奈米導入EUV製程進度落後，要包下艾司摩爾多數EUV機台，也遭艾司摩爾打回票。 據了解，台積電在竹科建立的七奈米強化版小型試產線，在導入EUV的晶圓輸出率已經大幅提升，內部正打算在下半年建立試產線，預料年底即可在中科進行風險性試產，明年正式量產，進度與三星相近，甚至有機會超前。 台積投資加碼 設備廠沾光 記者簡永祥／台北報導/經濟日報 台積電同步在中科和南科擴大投資，預料未來幾年，仍是帶領台灣半導體產業持續產值擴大的領頭羊，依台積電每年投入的資本支出逾百億美元，本土設備廠包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等，可望隨台積電壯大雨露均霑。 台積電每年獎勵優良供應商中，幾乎以外商為主，包括美商應材、科林研發、荏原製作所、台灣先藝科技、日立國際、日商豪雅、信越化學及信越半導體和勝高等。 不過，台積電近幾年也積極扶植台廠，例如弘塑日前合併集團企業佳霖，即瞄準台積電計劃跨入更高階的面板級晶圓封裝技術，將提供相關解鍵合設備，預期未來商機龐大。 去年韓媒指稱，三星電子不滿台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先進技術，搶走蘋果處理器的全數訂單，決定砸錢投資，全力追趕。 台積增封測產能 不利日月光矽品 記者宋健生、簡永祥／台北報導/經濟日報 台積電因應蘋果新世代處理器製程推動至7奈米，決定同步擴大後段扇出型封裝（InFO）產能，並且從龍潭延伸至中科，產能將再擴增一倍，恐對後段封測廠日月光、矽品營運相對不利。 台積電供應鏈指出，台積電原位於中科的台積太陽能廠，兩年多前結束營運後，台積電決定利用原廠址發展InFO封測業務，相關投資計畫已獲科技部科學園區投資審議委員會審核通過，正全力展開裝機作業，台積電也證實，確實打算再擴充後段封測產能，相關投資金額已列入今年資本支出，實際投資金額不便透露，但會比去年多 。 台積電的InFO高階封裝，完全是配合主要客戶蘋果。2016年台積電買下高通龍潭廠，就是提供整體晶圓服務，從製造到後段晶圓封裝，隨台積電獨家承攬蘋果A10及A11處理器，台積電位於龍潭的封裝廠已全數滿載，台積電又完封裝三星，獨攬蘋果次世代A12或稱A11x處理器，在晶圓數需求大增下，台積除擴充龍潭廠外，也決定於中科再擴增InFO後段高階封測產能。 台積電供應鏈傳出，台積電近期已大舉購買後段封裝機台設備，預計增加龍潭廠月產能從10萬片到13萬片，並於上季量產。 台積電在後段先進封裝的擴產，也從龍潭延伸到中科，目前正就緊鄰量產10奈米重鎮15廠區旁的原台積太陽能廠增加InFO新廠，整體產能可望倍增，龍潭二期用地可望是台積電未來擴廠的新選擇。 業界表示，台積電大擴產InFO的動作，顯示InFO將不會委外，全部自己生產，客戶預期將會增加，營收貢獻也可望提高，對日月光等封測廠恐有不利影響；相對的，相關設備與材料等供應商受惠。 台積電去年第4季已開始進行7奈米試產，上季正式量產，部光罩製程採用極紫外光（EUV）技術的7+（7奈米強化版）預定明年進入量產。至於5奈米部份，目前規劃2019年下半年開始試產，2020年進入量產。 電費4月漲 竹科首當其衝估多12億 台北31日電/中央社 4月起電價將調漲，工商業大戶及其他用電平均調幅為3.46%，三大科學園區推動綠能來節電，竹科預估今年電費將多增新台幣12億元，中科廠區8成鋪設太陽能板發電來開源。 經濟部16日召開107年第一次電價費率審議會，決定平均調幅為3%，平均電價由每度2.5488元調漲為2.6253元，住宅500度以下及小商家1500度以下電價不調整。 其中，工商業大戶及其他用電，平均調幅為3.46%，台灣科技產業重鎮的三大科學園區首當其衝，若以科學園區目前電費約100萬元的業者來推算，每月電費漲約3.4萬元。 新竹科學工業園區表示，106年總用電年度費用約維新台幣300億元，107年經過4月後電價調整，預估廠商今年會多出12億元的費用支出。 不過，竹科指出，整個園區一直以來都有針對節能的技術輔導，從98年累計到106年節省約2億度電，今年目標也要節省1200萬度；此外，將根據個別業者廠房的節電系統，作出具體建議。 南部科學工業園區管理局副局長蘇振綱指出，因為電費支出在廠區內業者來看，在成本占比不大，相對電價調漲的影響，供電穩定反而是廠商更重視的部分。 他也說，綠能產業是未來重要趨勢，南科從過去就在推動智慧生產、智慧工廠、智慧綠建築，節電一直是南科關注的方向。 中科學工業園區管理局局長陳銘煌則說，廠區裡以半導體業者為主，電費在生產成本占比不高，目前還沒有廠商反映電價調整的問題。 陳銘煌說，在節電部分，持續邀請專家學者，針對廠區的大用電戶，作節電設備的建議，並增進生產線運作效率。 而開源部分，中科廠區裡的屋頂裝設太陽能面板達8成，發電後併入台電電網。而管理局自己的蓄水池上也都裝設太陽能面板來發電，都是為增加電力來源的供給。 AI物聯網需求加溫 推動半導體大循環 記者趙于萱／台北報導/經濟日報 台積電成長態勢確立，尤其本季虛擬貨幣、人工智慧、物聯網需求加溫，持續推動半導體大循環，外資圈包括瑞信、麥格理證券等，看好台系科技股淡季不淡，利基股將扮演推升行情主角。 瑞信證券台灣區研究部主管艾蘭迪（Randy Abrams）表示，根據該團隊彙整台股百餘家公司業績，半導體股先前明顯受蘋果iPhone買氣疲弱影響，抵銷虛擬貨幣、資料中心與繪圖晶片需求。不過，3月手機動能逐步恢復，配合半導體庫存回歸正常，預期陸續發布的財報顯著成長。 半導體股經歷去年底以來大幅修正，瑞信亞太股票團隊認為，現在來到類股的價值投資水位，伴隨最差的營運狀況過去，因此重新將鴻海、大立光、台達電、緯創等指標股納入區域投資組合名單，看好股價表現。 利基產業部分，瑞信看好3D感測、影像及非循環電子供應鏈，建議追蹤力成、瑞昱、勝麗等個股。 麥格理指出，晶圓廠庫存天數回歸70天的常態水平，第2季科技新品拉貨，將有庫存回補可期，預期台系晶圓及封測廠本季營收，較去年同期成長13%、16%，高於全年12%、13%的成長力道。 麥格理認為，高速運算、自動化及物聯網是半導體業主要動能，包括台積電可望在車電市場取得更多訂單，嘉惠供應鏈。 •郭台銘說不出口的真相是… 過去鴻海在年報裡沒揭露的營業資訊，這次在A股上市招股書中，連和蘋果的往來資訊，FII全都攤在陽光下，要了解鴻海集團74萬小股東未來５年命運，就必需全面解讀《富士康工業互聯網股份有限公司首次公開發行A股股票招股說明書》。 •靜謐的風景 堅韌的生命——永安 原本只知道永安是充滿魚塭的石斑魚養殖重鎮，走進永安之後，才發現在寬廣的魚塭之外，永安溫和的生命力著實藏在許多細節裡。找一個悠閒無事的日子，不要計較時間與目的地，慢慢走進永安安靜的風景裡吧。

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